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產品中心
LB-8100A金球推力測試機

產品型號:LB-8100A 采用全自動化設計模式,具備多功能,多模組,推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。金球推力測試機廣泛用于LED封裝測試,IC半導體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領域,航天航空領域,軍工產品測試,研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

產品特點
技術參數
產品優勢
夾具配件
我司產品型號:LB-8100A 采用全自動化設計模式,具備多功能,多模組,推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。金球推力測試機廣泛用于LED封裝測試,IC半導體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領域,航天航空領域,軍工產品測試,研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

設備特點:

1.所有傳感器采用高速動態傳感及高速數據采集系統,確保測試數據的準確無誤。

2.采用公司獨特研發的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數據采集系統。

3.采用公司獨有的安全限位及安全限速技術,讓操作得心應手。

4.采用公司獨有的智能燈光控制與調節系統,減少光源對視力的損傷。

5.標配高清觀察顯微鏡,減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結合人體學的獨特設計,讓使用人員更加舒適。

8.設備全方位的保護措施,避免因人員誤操作對設備的損壞。

9.強大的研發實力,根據客戶的需求提供訂制化產品。

10.貼心的售后服務,讓使用人員無后顧之憂。

       


設備測試參數:

設備型號 LB-8100A
外形尺寸 650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄)
設備重量 約 80KG
電源供應 110V/220V@3.0A 50/60HZ
氣壓供應 4.5-6Bar
控制電腦 聯想/惠普原裝PC
電腦系統 Windows7/Windows10 正版系統
顯微鏡 標配高清連續變倍顯微鏡(可選配三目顯微鏡+高清CCD相機)
傳感器更換方式 手動更換(根據測試需要選擇相應的測試模組,軟件自動識別模組量程)
平臺治具 360度旋轉,平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程 100mm* 100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm,最大測試力200KG
XY軸最大移動速度 采用霍爾搖桿對XY軸自由控制,最大移動速度為6mm/S
XY軸絲桿精度 重復精度±5um 分辯率≤0.125 : 2mm以內精度±2um
Z軸絲桿有效行程 100mm 分辯率≤0.125um,最大測試力20KG
Z軸最大移動速度 采用霍爾搖桿對Z軸自由控制,最大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度 ±2um 剪切精度:2mm以內精度±2um
傳感器精度 傳感器精度土0.003%:綜合測試精度土0.25%
設備治具 根據樣品或圖紙按產品設計治具(出廠標配一套)
設備校正 設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
質量保證 設備整機質保2年,軟件身免費升級(人為損壞不含)

設備特點:

1.所有傳感器采用高速動態傳感及高速數據采集系統,確保測試數據的準確無誤。

2.采用公司獨特研發的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數據采集系統。

3.采用公司獨有的安全限位及安全限速技術,讓操作得心應手。

4.采用公司獨有的智能燈光控制與調節系統,減少光源對視力的損傷。

5.標配高清觀察顯微鏡,減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結合人體學的獨特設計,讓使用人員更加舒適。

8.設備全方位的保護措施,避免因人員誤操作對設備的損壞。

9.強大的研發實力,根據客戶的需求提供訂制化產品。

10.貼心的售后服務,讓使用人員無后顧之憂。


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