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產品中心
可根據不同客戶的需求提供訂制化精密測量儀器,滿足不同客戶的測試需求
應用領域
產品主要應用于微電子行業、半導體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業的精密檢測
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深圳市博森源電子有限公司是一家專業研發、生產、銷售為一體的推拉力測試機生產廠商

深圳市博森源電子有限公司

深圳市博森源電子有限公司是一家專業研發、生產、銷售為一體的推拉力測試機生產廠商,產品主要應用于:微電子行業、半導體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業的精密檢測,公司設備測試精度已在同行業中處于領先地位。產品也得到了廣大客戶的一致好評與認可。

本公司擁有專業的研發團隊,可根據不同客戶的需求提供訂制化精密測量儀器,滿足不同客戶的測試需求。產品因其高穩定性,已經完全替代國外同類的產品。

我們相信,優質的產品質量加專業的技術服務定能滿足您的要求。我們將本著誠信、合作、創新、共贏的經營理念真誠對待每一位客戶,并通過我們的努力為每一位合作伙伴創造最大的價值。

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專注推拉力測試機生產

To be a benchmarking enterprise in force measurement industry

深圳市博森源電子有限公司專業研發、生產、銷售為一體的推拉力測試機生產廠商,產品主要應用于:微電子行業、半導體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業的精密檢測

定制流程
  • 寄樣

  • 檢測樣品

  • 定制技術協議

  • 報價

  • 開始試驗

  • 簽訂定制合同

新聞資訊
金絲球焊引線鍵合推拉力測試評估方法及標準
092023-11

通過對金絲球焊引線鍵合推拉力測試的深入了解和探討,我對于微電子器件封裝過程中的質量控制和關鍵技術有了更清晰的認識。推拉力標準的制定和執行對于提高器件的可靠性和性能至關重要,這也進一步加強了我對全自動推拉力機在微電子行業的重要性和發展前景的信……

072023-11

芯片鍵合,作為切割工藝的后道工序,是將芯片固定到基板(substrate)上的一道工藝。引線鍵合(wire bonding)則作為芯片鍵合的下道工序,是確保電信號傳輸的一個過程。wire bonding是最常見一種鍵合方式。焊線封裝工藝:用……

032023-11

激光植球是近幾年發展起來的一種微連接技術,具有工作區域精確、高能量效率、高穩定性、自動化系統集成等優點,能滿足微細間距、小直徑焊球的植球精度,理論上具有非常好的行業前景。然而,激光植球技術目前國內鮮有應用,主要用于研發及多品種小批量的植球,……

012023-11

在使用led推拉力測試機時,經常有客戶問到芯片剪切力高度怎么設置?這里我們統一回復一下。一般剪切高度設置為20um,一般在設備出廠時候就設置好了,使用中最后不要動設備參數,針對特殊材質和尺寸,我們的工程師會按需設置。led推拉力測試機參數設……

led推拉力測試機如何進行校準?
082023-11

我們在這一行做了10多年,合作最多的行業要數led領域。LED(半導體發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。因此LED的性……

062023-11

推拉力測試是衡量SMT零件焊接強度、元器件焊接強度、PCBA電路板元器件焊接等不可缺少的動態力學檢測,它的可擴張性強,可以進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較;它的值高效精準,通過恒速運動來檢測材料的強度,可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。很……

022023-11

鍵合絲作為連接芯片與基板電路間的引線,是微電子封裝的關鍵材料之一,目前應用的鍵合絲材料主要包括金絲、銅絲、銀絲、合金絲和鋁硅絲等,其中銀鍵合絲由于導電性能優良、成本顯著低于金絲、線材軟度與金絲相近、封裝的LED燈亮度和散熱性較好等優點,成為……

312023-10

博森源電子作為全球推拉力測試技術的領導者,研發和生產的半導體推拉力測試機,實現推力、拉力及剪切力測試,前面給大家介紹了推力和拉力的測試基本應用。接下來說一說下壓力的測試。 一、下壓力測試:向下(Z軸) 下壓力(反向拉力)測試是一……

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